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BGA植球机、BGA返修

激光植球技术的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下,为了要处理个别失效的焊球,必须要对整个BGA组装板进行处理,加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点,而是整块或成片电路板。然而,对于返工的BGA组装板来说,往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候,就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中,也可以进行单个植球,从而节约了成本,提高了生产效率。


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产品详情 技术参数

产品详情 / Product details

产品介绍:

激光植球技术的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下,为了要处理个别失效的焊球,必须要对整个BGA组装板进行处理,加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点,而是整块或成片电路板。然而,对于返工的BGA组装板来说,往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候,就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中,也可以进行单个植球,从而节约了成本,提高了生产效率。


产品特点:

1、高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大,直径Φ100um-Φ760um;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上;

4、视觉引导,实现自动定位,支持DXF文件导入;

5、可单点设置焊接工艺


适用元件类型:

PITCH直径:Min =100μm

表面材质:镀金、镀锡、镀银

焊接空间:焊盘中心与器件边缘≥1mm

器件高度: 加工面至器件顶面最高10mm


技术参数 / Technical parameters

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