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NEPCON China 2021上海展落幕,艾贝特演绎激光焊锡设备新未来

发布时间:2021-04-26 09:00:58 浏览:52次 责任编辑:深圳市艾贝特电子科技有限公司


2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(简称:NEPCON China 2021)迎着4月的暖风而来,为期三天的展会(2021年4月21--23日)在中国上海世博展览馆落下帷幕。近两年在全球经济放缓的大背景下,中国国际电子生产设备暨微电子工业展的如期举办,无疑给众多企业带来了新的发展机遇与挑战。而作为本次展会的核心参展商之一,艾贝特盛装参展,以优质先进的设备、完整的解决方案和专业靠谱的技术团队,吸引了全国各地的观众驻足参观,现场咨询客户络绎不绝,从开展直至展会结束,艾贝特均有亮眼表现,在整个展会中收获颇丰。


 


中国国际电子生产设备暨微电子工业展作为PCBA产业的全球知名电子制造业展会汇聚全球领先的500个电子制造专用设备供应商及品牌参展,覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。数万名来自消费电子、汽车电子、通信电子、工业控制领域的优质买家将展会作为首选商贸平台,其管理、采购、工程、技术人员将在现场落实采购计划、行业考察和技术交流。


紧跟行业发展潮流,洞悉产业应用需求,把握市场赋予的机遇,艾贝特作为全球性专业聚焦无人智能自动激光锡焊装备整体解决方案的服务商,其在此次展会上展示了一系列行业顶尖水平的激光锡焊装备。艾贝特带来的几大主力产品在本届中国国际电子生产设备暨微电子工业展上备受瞩目。


 


在广大制造企业往智能自动化发展的当下,实现焊锡流程机械化无人操作,亦是诸多企业所关注的重点,也是提高生产效率,降低制造成本的关键点。致力于激光锡焊装领域十六载的艾贝特,深谙传统制造企业智能化转型升级发展之道,其推出的Micro\ Mini LED 焊锡生产线实现了MINI-LED返修需求的机械化无人操作,能为广大企业真正实现智能自动化生产。它主要是采用机械研磨的方式去除点亮检测不良的Mini LED胶和芯片及钎料残渣,并且兼备自动点锡膏、自动补新LED零件、自动激光焊接等功能特点。除此之外,艾贝特Micro\ Mini LED 焊锡生产线前后端可分别连接接驳台,能够与客户端制程无缝衔接,而且采用的是模组式设计,可单机或者连线使用,应用更加方便灵活。


 


在焊锡设备领域,艾贝特在本届中国国际电子生产设备暨微电子工业展上,展出了核心设备——激光锡球喷射焊锡机。它采用非接触式加热方式,利用激光作为热源,氮气作为动力将熔化的锡球喷出,从而实现了整个焊锡过程中均为非接触式,它能够更加精准的控制焊点锡量和焊锡高度,确保在焊接时无飞溅、无残留并且免清洗。


作为全球性专业聚焦无人智能自动激光锡焊装备整体解决方案的服务商,艾贝特推出的多款“重量级”设备无不例外向参展商和参展观众直观展示了真正专业的激光焊锡设备企业所拥有的“科研硬实力”。


 


为期三天的2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展,匆忙而短暂,让人不虚此行却又意犹未尽。未来,艾贝特将会继续在智能自动激光锡焊装备领域乘风破浪,坚守自主创新研发,积极助推激光焊锡设备在智能制造领域的融合应用,助力中国制造业未来发展所向披靡,一往无前,以更为强劲的实力实现智能、高效、精锐的智慧工厂。